携帯電話は、小型化が行われていると同時に機能が増えているなどの特徴がありますが、一般的に小型化されると機能は省略されて特定の機能もしくは必要最小限のものだけが残るイメージです。しかし、これとは反対に小型化と多機能化が行われるのが今の時代の電子機器、これらは必要最小限の要求といっても過言ではありません。これを実現するために開発されたのがチップ部品、これは表面実装部品と呼ばれるもので実装密度を高めることができるメリットを持つ電子部品です。これに加えて電子回路のIC化は、多機能と小型化の要求には欠かせない存在です。
試作段階ではICは直接実装せずにICソケットに装着してテストが繰り返されることもありますが、ICソケットは半導体そのものを直接はんだ付けして電子回路に組み込むのではなく、ICソケットにICを装着して回路に組み込めるなどのメリットがあります。量産品になると直接実装されICソケットが使用されることはないのですが、抜き差しが容易にできるので電子回路の試作段階でのICの選別などで使用されることが多いのです。中には、量産になっても修理のときにチップを外してメモリの書き換えを行うなど交換が必要になるものについてはICソケットが採用されることもありますが、一般的にはプリント基板に直接はんだ付けされて実装されます。ちなみに、半導体を製造するときには、良否判定の目的でカスタムソケットと呼ぶものにICを装着してテストします。
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